Термопрокладка X-game для процессоров / чипов видеокарт.
Размер: 10×10 см
Толщина: 2 мм
Теплопроводность: 12,8 Ватт/(метр*Кельвин)
Теплопроводящая силиконовая прокладка — это высокопроизводительные
теплопроводящие материалы для заполнения зазоров, в основном для интерфейса
передачи между электронным оборудованием
и теплоотводом или внешним покрытием изделия. Хорошая липкость,
гибкость, характеристики сжатия и отличная
теплопроводность обеспечивают охлаждающий эффект.
Особенности и преимущества:
● Высокая надежность и высокая теплопроводность
● Высокая сжимаемость, мягкость и гибкость
● Естественная липкость, отсутствие дополнительных поверхностных фронтальных клеев
Области применения:
●Коммуникационное оборудование
●Мобильное оборудование
●Светодиодная подсветка
●Видеооборудование
●Импульсный источник питания
●Сетевое оборудование
●Модель задней подсветки
●Бытовая техника
●Медицинское оборудование
●Сервер ПК/рабочие станции
Режимы применения:
●Заполнение между печатной платой и теплоотводом
●Заполнение между микросхемой и теплоотводом или наружным покрытием изделия
●Заполнение между IC и аналогичными материалами для охлаждения радиатора
